振生半導體股份有限公司

引領資安晶片新時代，振生半導體從硬體端加上後量子安全防護

振生半導體（Jmem Tek）是一家專注於開發量子安全 IP 及 IC 設計公司，開發全球第一款結合自研物理不可複製功能技術（PUF）與後量子密碼學（PQC）的安全晶片，提供高效能的後量子硬體安全架構，滿足國際標準與市場需求，客製化模組設計能運用在眾多場域，主要著重在無人載具、AIoT、金融與國防等高資安需求產業。

全球首創 PUF+PQC 晶片，率先通過國際認證，實現低功耗高安全的硬體防護

隨著硬體資安需求急遽攀升，量子電腦的快速發展正對傳統加密技術帶來嚴峻挑戰。美國國家安全局（NSA）已宣布 2030 年遷移至 CNSA 2.0 標準，要求政府機構與供應鏈導入後量子密碼（PQC）演算法。歐盟、日本及台灣亦已啟動 PQC 政策規劃，預期 2030 年前關鍵產業將逐步完成過渡。

掌握三、四十年才一遇的「加密算法更替」契機，隨著國際市場對後量子密碼需求崛起，振生半導體於 2024 年 6 月率先推出全球首款結合獨家研發之物理不可複製功能（PUF）原生金鑰與符合美國 NIST 標準 PQC 演算法的 「PUF-Based PQC 原生金鑰安全晶片」，以 CMOS 相容的 JPUF 架構為核心，具備高安全性、高效能、低功耗與高整合彈性。晶片已符合 NIST FIPS 140-3，獲得 CAVP 認證，並支援最新 ASCON 演算法，搶先符合 SP 800-232 標準，也是唯一通過資策會晶片旁通道攻擊（SCA）檢測的 PQC 安全晶片。

軟硬體整合創新後量子安全晶片，進軍矽谷與國際市場

公司致力於從台灣出發，進軍國際市場。研發中心位於台灣，不僅進駐竹科，更設立美國矽谷辦公室，加入美國最大半導體加速器 Silicon Catalyst，目前也參與澳洲國防專案，未來將於捷克設立子公司，與國際供應鏈建立緊密連結。振生半導體持續開發具備高度資安防護之矽智財與IC，以無人載具為首波應用，進一步拓展至AI安全監控與邊緣AI運算設備市場，保護AI模型資料不外洩，應對全球在AI時代下面臨的資安挑戰。