台灣若美科技股份有限公司

台灣若美科技股份有限公司成立於 2022 年，是一家專注於次世代熱管理技術的深度科技（Deep Tech）公司

公司的成立，源於創辦人 陳昌漢博士、李厚毓先生和 林斯涵先生 對 AI 時代晶片發熱的共同洞察：隨著 GPU/CPU 功率密度飆升，傳統風冷已達極限，成為科技進步的「熱牆」瓶頸。他們決心透過材料科學的根本性創新來解決這一全球性挑戰。

若美科技的核心突破在於其獨家專利技術：絕緣導熱複合材料。這項技術不僅應用於 PCB 散熱防焊油墨，更透過光子（電磁波）傳熱的獨特優勢，使材料在高溫環境下的散熱效率顯著超越所有傳統方法，構建了難以模仿的技術壁壘。公司隨後發展出「材料-AI-服務」三位一體的商業模式，整合了 AI 智能設計平台與 3D 列印微通道水冷板，從而為 AI 伺服器、電動車和高階電子產品提供從源頭材料到端到端解決方案的全面服務。若美科技的使命，就是以其深度科技，確保全球運算能力能夠持續穩定、高效地釋放。