台北市電腦公會將搭配2026年智慧城市展，推出國際媒合會「臺灣 x 東協 x 印度 AI創新應用交流媒合會」，除智慧城市外，還有AI創新應用、智慧製造、綠色城市相關的產品及解決方案。活動將從泰國、馬來西亞與印度專家的座談拉開序幕，針對AI創新應用：智慧製造與智慧城市的跨境共融，共同探討 AI 應用的現狀、關鍵政府政策，以及與臺灣進行跨國合作的潛力，誠摯邀請想前進泰、馬與印度市場的夥伴參與座談哦！
日期：2026年3月18日
時間：13:00-17:00 臺北時間
地點：南港展覽館2館7樓701H會議廳
議程：
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Time |
Topic |
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12:30 |
Onsite Sign-in 現場簽到 |
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13:00-13:15 (2mins each) |
Opening and VIP Remarks 長官與貴賓致詞 |
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13:15-13:20 |
MoU signing 合作備忘錄簽署 |
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13:20-13:25 |
TAI Bond 2026 2026年新南向計畫活動介紹 |
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13:25-13:30 |
India Business Scopes & Services - Overview Namastrend 印度市場商機與開拓服務 |
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13:30-14:10 |
座談討論：AI創新應用：智慧製造與智慧城市的跨境共融 |
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14:10-14:25 |
Tea Break 中場休息 |
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14:25-17:05 |
Business Matchmaking 一對一商務媒合會 一對一臺商與東協/印度業者媒合 (8個場次，每場次20分鐘) |
*本活動將全程以英語進行
** 媒合場次已額滿，歡迎報名與座談講者及廠商現場交流 **