在半導體製造設備邁向高度智慧化與連網化的時代，資安防護不再只是IT議題，更是影響製程穩定、供應鏈信任與進入國際市場的關鍵門檻。
隨著歐盟陸續通過《CRA網路韌性法案》與《機械法規（MR）》，產品若未在設計階段納入資安思維，將難以符合出口要求。
面對此趨勢，半導體設備製造商如何同時滿足 SEMI E187/E188、IEC 62443 與 CRA 規範，已成為進軍歐洲市場的首要挑戰。
本研討會以「從標準到實踐」為主軸，深入解析半導體產業資安一致性檢測與國際法規整合最新趨勢，帶領企業掌握：
• 如何以 SEMI E187 為基礎，導入 IEC 62443 防護架構
• 如何因應 CRA 設計階段安全要求
• 如何建構 符合全球標準的資安防線
研討會邀集標準制定專家、檢測單位、第三方驗證機構與資安技術業者，串連「法規理解 → 技術檢測 → 實務導入」完整脈絡，協助企業：
✔ 節省送驗時間
✔ 降低檢測成本
✔ 快速通過認證
✔ 掌握實務案例與應用
這將是一場結合法規與實務的高階交流，幫助企業快速建立國際資安合規力，強化品牌信任與全球競爭優勢。
技術合作夥伴：工業技術研究院
議題合作夥伴：TeamT5杜浦數位安全
【課程大綱】
1. 從資訊安全入門到半導體設備資安實務SEMI E187介紹
2. 半導體資安防護：IEC 62443 & MR機械法規 & CRA網路韌性法案(基於E187基礎看歐洲資安趨勢，協助設備前進歐洲)
3. SEMI E187/E188 標準落地實踐：半導體供應鏈安全的一致性檢測與應用
【講師】
李瑋琦 工程師/工業技術研究院量測中心
林宥朧 專案經理/ TÜV Rheinland Taiwan(德國萊因)資訊安全與功能安全部
王德銘 產品經理/ TeamT5 杜浦數位安全 資安專家
【授課對象】
1. 半導體產業中負責-資安管理、製程控制、設備開發之工程師與主管
2. 資安合規、品質保證、法規遵循等相關單位人員
3. 欲了解E187、IEC 62443、CRA等國際標準應用與差異的專業人員
4. 資訊安全顧問、第三方檢測單位、供應鏈合作夥伴
5. 希望建立或強化-半導體製造資安一致性與驗證機制的企業代表
【預期效益】
1. 全面理解 SEMI E187/E188 與 IEC 62443 標準的差異與互補性
2. 掌握 CRA法案 對半導體設備資安設計的實際影響與因應策略
3. 瞭解 檢測流程中常見的失誤與改善方法
4. 學習如何 建立符合國際規範的資安合規體系，為產品出口歐洲市場做好準備。