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臺灣創新快製中心(TRIPLE) 軟硬交流整合會

活動類型: 活動 | 付費方式: 免費

活動資訊總覽
  • 活動期間:
    2016/09/13 09:00 ~ 2016/09/13 16:00
  • 地區:
    臺北市
  • 地點名稱:
    N/A
  • 詳細地址:
    台北市羅斯福路四段85號B1

活動詳細內容

您是新產品雛形需要小量快速試製的新創團隊或是傳產創新公司嗎?您是SIODM業者嗎?

臺灣創新快製媒合中心(TRIPLE)特別針對軟硬體(電子、機構與模具及產品設計)邀請業界國際大廠的新創企業先進來作經驗分享及提出快製需求,

協助新創團隊屏除創業障礙,並尋找可提供試量產服務及加值服務的快製夥伴一起合作,共創MIT王國!